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电子防水称的结构和防水汽方法

 更新时间:2018-03-25 点击量:516
电子防水称的结构:
电子防水称通常包含一具有底座、传感器、外壳以及输入及输出单元的秤体,而该底座上邻近传感器的一侧设有一中空柱,该中空柱与底座的底面连通,且该外壳上开有对应中空柱顶端内缘的导引孔;
一侧横向与传感器结合的托架,其另一侧具有纵向置于中空柱内的对接杆;
以及一与对接杆结合且对应设于外壳顶面的秤盘;
藉此,可在清洗秤体与秤盘时,令水或清洁液剂透过中空柱的导引而由底座的底面排出,以避免水或清洁液剂渗入或残留于秤体内而造成传感器积有水渍或遭受污损,确实达到使用电子防水称时保有高度敏感的稳定性与度。
由此看出秤体内水汽主要来自于两个方面,一是装配时电子防水称秤体内本身封入的水汽,二是外界环境中通过密封条、密封薄膜渗入的水汽。
尤其是在电子防水称关机后,秤体内温度降低,相对于外界环境表现为负气压时,水汽更容易侵入。
 
电子防水称的防水汽方法
1.采用更加柔软的密封条,施加更大的锁紧压力。但原有的ABS塑料已经不能提供足够的强度,因此将壳体更换为强度更高的材料,如高强度塑料不锈钢等其缺点是成本增加,且效果不明显,因为在热胀冷缩下,外壳的呼吸效应,可以将外界水汽吸入壳体,同时过于柔软的密封条材料也不够致密,不足以防止水汽的通过。
 
2.去掉密封条,将上盖和底座采用密封胶密封但无法维修线路板,若破开外壳又得不偿失。
 
3.加强对主板模块的保护,zui常用的方法就是对主板灌装防潮散热性好的密封胶这是一个很有效的方法,可以有效防止已进入的水汽对主板的损害,因其操作简便防潮性好而广泛使用目前市场上可选用的灌封胶有很多,但这些灌装胶往往需要50~60下长时间烘烤才能固化,因此对于整个线路板的耐高温性能有较高要求而且这种全密封的封装方式对线路板的发热量也有严格要求,只能采用高集成度,低发热量的元件,所以在生产数量少的情况下制造成本会比较高而且线路板损坏后无法维修,只能更换。
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